크레셈

대면적 DID Interconnection 공정기술 및 장비를 개발합니다.

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0

조회 수
29

업데이트
2022.07.13

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대표자 명

오상민

기업 설립일

2014.06.02

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하드웨어 > 기계/제조/반도체 > 반도체,

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하드웨어 > 신소재/화학/광물 > 신소재

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크레셈 소개

제조에 필요한 초음파 ACF 본딩과 관련한 공정기술, 소재, 장비를 제공하는 ㈜크레셈은 수직진동의 초음파와 ACF를 활용한 공정용 장비를 연구, 개발하여 생산하고 있으며, 최적화된 ACF 뿐만 아니라 Packaging용 소재, OCA, OCR, 내열 tape, 방열 tape등의 소재를 공급하고 있습니다.

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