
AI 데이터센터 · 차세대 반도체 · 전동화 시대의 열관리 병목을 해결하는 코어쉘 구조 분말과 TIM 소재 기업
제로시스(ZeroCis)는 AI 데이터센터, 차세대 반도체, 전동화(xEV) 시대의 핵심 과제인 열관리 병목(Bottleneck) 문제를 해결하는 차세대 방열 세라믹 분말 소재 전문 기업입니다. 기기 소형화 및 고출력화로 접합 두께가 얇아질수록 계면 열저항이 커지는 기존 실란 코팅 기술의 한계를 극복했습니다.
독자적인 저온 CVD 공정 기술을 바탕으로 세라믹 필러 표면에 나노 두께의 고결정성 그래핀을 입힌 '그래핀 코어쉘 세라믹' 분말을 생산합니다. 이 기술은 기존 Al2O3, MgO, AlN 등의 분말의 열저항을 30 ~ 50% 낮추고 수분 내성을 확보하여 고성능과 신뢰성을 동시에 만족시켜서 압도적인 경쟁력을 갖추었습니다.
제로시스는 코어쉘 분말 공급을 시작으로 자체 TIM 생산, 나아가 방열 솔루션으로 사업을 확장하는 3단계 수직계열화 전략을 추진 중입니다. 현재 모바일, 반도체, 자동차 분야 대형 고객사들과 파이프라인을 구축하여 기술 검증 및 시장 선점을 진행하고 있습니다.