윌코

윌코는 고방열 및 저유전특성을 갖는 질화붕소 응집체(Agglomerated Boron Nitride; 이하 ABN)라 불리는 차세대 전자재료를 개발하는 업체이다. 질화붕소는 예로부터 고방열 절연체로 전자제품 방열솔루션으로써 검토되어 왔지만 1세대 질화붕소는 판형 형상을 띄어 이방성(열이 특정 방향으로만 이동하는 현상) 이슈로 인해 적용이 어려웠다. 윌코는 이러한 질화붕소를 응집 및 특수 화학처리를 통해 구형(Spherical)화 함으로써 등방성(열이 모든 방향으로 이동) 특징을 갖는 고방열 입자를 개발하는데 성공했다. 또한 PCB 기판소재인 저유전 동박적층판(Copper Clad Laminate; CCL)을 국산화하는 개발을 진행중에 있으며, 더 나아가 고방열 특성까지 겸비한 저유전체를 개발하고 있다.

윌코는 현재 한국전자기술연구원(KETI)를 통해 소재에 대한 신뢰성평가 및 검증을 받고있으며, 전자파차폐 및 방열소재 전문기업 엔트리움(Ntrium)을 통해 필드테스트를 진행하고 있다. 윌코는 향후 글로벌 자동차 부품업체와 배터리팩의 배터리, 레이다, 라이다 관련 어플리케이션에 차기 제품 타깃으로 선행 개발이 진행 예정이며, 하반기부터는 본격적으로 저유전 CCL 소재 역시 국내 최대 규모의 안테나 제조업체와 협업을 통해 평가를 진행할 예정이다.