반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적인 기술 – Through Glass Via(TGV) 도금
첨단 패키징 기술이 반도체 패권 경쟁의 핵심, 글라스 인터포저용 전도금 TGV Metallization이 시장판도를 바꾼다
AI 패권 경쟁, 5/6G, 자율주행차 기술경쟁에 대용량 고속데이터 전송(High Performance Computing)은 필수 요소
반도체 패키징용 글라스 기판 시장 양산화 경쟁 돌입-SKC 자회사 Absolics, 최초 양산화 투자, 시장경쟁 본격화
- 반도체 패키지용 글라스 기판 공정 중에서 가장 난제인 Full Wet방식 TGV 도금 최초 구현
- 무전해 방식의 AR 20:1 최초 구현 Via Ø30um x Via depth 600um
- 글라스 기판의 고품질, 높은 종횡비(AR)의 TGV 구현에 있어 핵심 공정 기술 + 화학 기술 모두 확보
- 반도체 패키징용 유리기판 공정 중 가장 어려운 TGV에 직접 도금으로 곡객에게 대량생산 원가경쟁력 제공
