씰링크 이희장 대표 <사진 제공 : 씰링크 주식회사>
반도체 증착장비용 고진공 회전축 무윤활 씰링 유니트를 개발한 씰링크가 50억 규모의 시리즈A 투자유치를 추진한다.7년간의 제품 검증을 통해 일본, 미국, 싱가포르, 영국에 수출 계약을 체결하며 시장에서 품질과 상품성을 인정받은 것이다.
이에 양산화 시설 구축과 인력 충원을 위해 투자금 확보에 나선다.
씰링크는 지난해 7월 반도체 전공정 증착장비용 고진공 회전축 밀폐장치인 ‘씰링 유니트’를 설계 및 제조했다.
현재 무윤활 방식 회전축 밀폐장치를 출시 후 H사와 협력으로 반도체 전공정 양산 라인에서 테스트하여 성공판정을 받아 양산화 수주를 위해 준비 중에 있다. 또한, 씰링크와 S사는 정부 지원사업인 양산성능평가지원사업에 선정되어, 반도체 증착공정의 양산라인에서 테스트를 위해 진행중에 있다.
소부장 분야의 첨단 반도체 전공정 증착장비의 핵심 부품중 하나인 고진공 회전축 밀폐장치는 자성유체씰을 제조하는 일본회사가 독점하여 공급하고 있었다. 씰링크는 순수 대한민국 기술로 일본제품인 자성유체씰과 경쟁하여 수명 2배의 획기적 기술성과 품질을 인정받고 있다.
지난 11월 13일에 있었던 재도전 창업기업 IR행사에서 대상을 수상하였고, 작년 K-Startup에서는 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다.
씰링크 주식회사 이희장 대표는 “이미 해외 바이어들에게 러브콜을 받을 정도로 상품성은 인정받고 있다. 이번 투자 유치를 통해 양산화 시스템을 구축하고, 향후 밀폐 장치에 IoT 적용한 실시간 누출감지 모니터링 시스템을 개발 양산화하여 누출 폭발 사고를 1/10로 줄여 생명존중에 기여하는 것이 목표이고 3년후 코스닥 상장은 물론이고 나스닥에 상장하는 것”라고 말했다.